TAIWAN

HIGH POWER TECH

CORP.

台灣功力整合優勢

半導體產業實現異質整合的優勢，發展更高效能、更低延遲、更小尺寸、更低功耗與更低成本的技術與產品。

市場 / 百億美元市場規模未來5年將迎來爆發期

技術團隊 / 擁有領先業界專業模塊設計能力團隊，提供最佳的技術解決方案

模式 / 結合台灣功力WBG組件、驅動IC核心技術，提供高可靠度模組技術整合及製造平臺

成績 / 供多家車廠功率元件及協助模組封裝技術支援

How it works

台灣功力專利技術

已公開中國發明專利52項（授權26項）

美國發明專利15項

國際PCT發明專利2項

所提出專利覆蓋了本專案產品的設計、關鍵材料、工藝技術及檢測方法等。同時目前正在準備以新成立公司作為權利人申請相關專利或軟體著作權4項

Advanced Power Module Solution

HPD IGBT 模組
產品性能領先同行業

高端功率器件主要應用在新能源汽車、風力發電、光伏等領域，這些領域對功率模組的電氣設計、散熱、機械，可靠性，工藝等方面都有著高要求，台灣功力IGBT模組設計與產品性能領先同行。

關於IGBT模塊，就要先了解新能源汽車的電驅系統，先用一句話概括電驅系統如何工作：在駕駛新能源汽車時，電機控制器把動力電池放出的直流電（DC）變為交流電（AC）（這個過程即逆變），讓驅動電機工作，電機將電能轉換成機械能，再通過傳動系統（主要是減速器）讓汽車的輪子跑起來。反過來，把車輪的機械能轉換存儲到電池的過程就是動能回收。

台灣功力
自研產品具備國際競爭力

從功率半導體到IGBT功率半導體器件也被稱作電力電子器件或功率器件，

它是具有包括變頻、變壓、變流、功率管理等功率管理能力的一種特殊開關。在計算機、通信、消費電子、新能源、汽車、工業製造、

等領域有著廣泛的應用。

核心產品覆蓋IGBT和SiC，綜合技術門檻高，下游應用場景廣泛

高功率模組面臨一系列挑戰，綜合技術門檻高，台灣功力行業地位難以動搖。