台灣功力成立於2023年，主要由台灣益力威芯分離出來主營功模組的研發和銷售。

公司總部位於新竹，銷售中心分佈在台灣臺北,中國華北、華中、華東、華南、西南地區。

核心團隊畢業於美國長春藤、台灣清大、交大等高等學府，並擁有歐美台等地的龍頭企業經歷，平均從業年限超30年，擁有先進的中壓SGT，高壓Super junction、SiC 、IGBT技術。

與知名晶圓廠、優質封裝廠進行戰略合作，有品質保障與產能保證。

公司現有專利50個，均為發明專利。